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SK Hynix annonce des puces de 3D NAND TLC avec 72 couches

mardi 11 avril 2017 à 16:10

SK Hynix annonce fièrement être le premier fabricant à lancer de la 3D NAND avec 72 couches. Mais avec des puces de seulement 32 Go, le fabricant reste loin derrière certains de ses concurrents, qui atteignent déjà 64 Go et se préparent même à arriver à 128 Go.